随着人们对具有多个天线、更高数据速率和更高工作频率的更薄设备的需求日益增加，现代移动设备也随之需要可减小或限制电磁干扰 (EMI) 影响的更好的解决方案。

TE 的板级屏蔽 EMI 屏蔽层 是冲压的一体式和两件式金属壳体，有助于为板装式压力元件提供隔离、最大限度减少串扰并降低 EMI 易感性而不影响系统速度。现提供按需制造的标准 BLS 产品组合，我们还为每个 定制的  BLS 项目提供通用的设计特性和选项，旨在完全满足您的设计要求。请填写“定制 BLS 设计”表格（参见以上链接），TE 团队成员将尽快回复。