TE Connectivity近日推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器，提供卓越的总体功率和信号密度，能够满足数据通信市场对性能、尺寸和成本越来越高的要求，可用于数据中心及服务器、电信设备、工业自动化设备和电源系统等众多领域。

该产品可无缝替代当前的SEC-II电源卡缘产品，在节省60%信号空间的同时还能提高30%的功率密度。此外，它还提供低至1.00mm的信号间距和7.26mm的电源间距，端子电源也提高到了43A——是真正实现电流强度和信号密度“改朝换代”的下一代卡缘连接器！

除了高密度的优势，MULTI-BEAM卡缘连接器也提供了更好的连接公差：盲插应用实现了+/-2.0mm (X)，+/-1.54mm (Y)的可聚集性。新产品的PCB焊盘之间空隙更大，避免了信号端子焊桥，更大的1.3mm焊盘也更便于对齐。同时，新产品还具有可扩展、模组化的特点，能够在配置和PCB设计中实现更大的灵活性，在产品更新换代的同时继续保持卓越性能。